天野浩近几年发表论文

天野浩近几年发表论文

天野浩院士在2023年10月19日与北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心黄如院士-程哲研究员团队合作，在《Applied Physics Reviews》上发表了一篇综述论文，题为“（超）宽禁带半导体异质结构实现电子器件冷却的研究”。该论文聚焦于半导体异质结构在电子热管理研究中的四个关键方向，包括：

1. 晶圆级高质量（超）宽禁带半导体晶体材料生长。

2. 高质量和高纯度材料的生长对于实现高导热性至关重要。

这篇论文可能为电子器件的冷却技术提供了新的见解和理论支持。如果您需要更详细的信息，请告诉我，我会尽力提供帮助